北极极地冷空气助攻西西伯利亚寒潮一路向南，为北半球多地带来降温、雨雪等天气。几乎与此同时，以北半球为主要范围的全球半导体产业，也进入了风雪欲来的寒冬。

▲图/视觉中国

本文为瞭望智库原创文章，如需转载请在文前注明来源瞭望智库（zhczyj）及作者信息，否则将严格追究法律责任。

1

“自愿分享”or“政治威胁”？

事情还要回到一个多月前。

图/新华社发

“小厂商也就算了，胳膊难拧大腿。但台积电、三星电子这样的巨头，打个喷嚏全行业都要抖一抖，能逆来顺受？”抱着这样的心态，许多业内人士都把关注的目光放在了台积电、三星电子身上。

其实一开始，台积电和三星电子都明确表达过“拒绝”的态度。但事情并不没有那么简单。

来看台积电——

9月30日和10月6日，台积电两度强调“不会泄露敏感资料”“不会泄露个别客户的商业机密信息”；

10月22日，当地媒体报道称，台积电突然“180度大转弯”，表示会在最后期限前提交相关资料；

10月25日，台积电回应22日报道称，不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事；

11月5日，台积电提交三份文档，其中包括两份非公开的“机密商业信息”文档，一份公开的问卷答复。

再来看三星电子——

一开始，三星电子方面表达了“拒绝”的态度，韩国政府方面也态度坚决，表示“严正关切”，并准备帮助捍卫三星等本国半导体厂商的利益；

10月中旬，三星电子等与韩国政府沟通，综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突，再决定是否向美国提交数据；

11月8日，向美国政府提交问卷信息及供应链业务资料。

这其中的艰难“拉锯”，可见一斑。

2

以“数”事“美”，如饮鸩止渴

他还提醒，芯片产能通常多为提前一到两年预定，一旦被美国掌握了某些半导体企业订单信息及客户交易记录，就能轻而易举地判断哪些企业、哪些国家在哪些领域发展的活跃程度，以及未来技术方向在哪，“而据此想什么时候实施精准打击，易如反掌。”

3

醉翁之意，在于三星电子和台积电？

《六国论》中说：“今日割五城，明日割十城，然后得一夕安寝。起视四境，而秦兵又至矣。”

“美国这次表面上是勒索了一百多家企业，实际目标只有2家，最终目的则是通过抢单、封客户等手段敲打这两家巨头来提升美国本土的芯片制造能力。”陈经说。

实际上，不止陈经，许多业内人士都在揣测：美国广撒网式地索要数据，是为了掩盖针对三星电子和台积电的“醉翁之意”。

众所周知，美国半导体巨头云集，掌握着诸多半导体核心技术，垄断了不少核心设备市场。在相当长一段时间内，凭借着IDM（Integrated Device Manufacture）模式，英特尔、高通等大厂在半导体领域一马当先。

但随着三星电子和台积电经年累月的业务收益、研发投入、技术积累和业务部署，美国半导体企业的优势逐渐被相对缩小。一方面，苹果、高通、英特尔、AMD等美国半导体巨头,每年都要在晶圆代工上支付给它们一笔数目相当可观的资金；另一方面，长期且稳定的大额订单，让它们在全球晶圆代工领域发展得风生水起，体量迅速壮大。

尤其是进入移动互联网时代以来，三星电子和台积电一路突飞猛进，成绩不俗——在芯片制造环节，英特尔还卡在10nm制程上，而台积电和三星已经在7nm、5nm制程上取得突破。

公开消息显示，2020年11月，台积电宣布在2nm芯片技术上取得重大突破，量产或将于2025年实现；2021年6月份，三星宣布完成全球首颗3nm芯片试产，计划于2022年量产，2nm则计划于2025年量产。

2020年7月28日，新竹，台积电总部。图/视觉中国

太和智库研究员张超表示，仅仅从芯片制造角度来说，美国的企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。

“台积电和三星的迅速突破，显然超出了美国方面早前的预料，并且对美国在高端芯片领域几十年来的先进地位起到了威胁，所以美国着急了。”前述业内人士对库叔说。

4

根由：芯片制造业“空心化”

公开信息显示，由于芯片短缺且芯片制造环节流失，美国芯片供应链掌控力下降，美国车企正在经历巨大的停产危机。今年8月，美国经销商的新车销量不足100万辆，随后几周内，北美各工厂的汽车生产总量先是骤减8.4万辆，而后又持续下降。到9月底，美国通用汽车已经有6家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，许多工人面临失业。

作为支柱产业，汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。

“智能手机产能下降，苹果还是可以控盘，做到影响最小，但汽车产业是美国更重要的制造业板块，不容有失。”马继华说。

对于芯片制造“空心化”，美国早有察觉。一个明显的表现是，从去年起，美国就开始在半导体制造领域重拳出击：

为促进美国半导体产业的现代化进程，2020年6月，美国参议院提出两项新法案，分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act）。《美国晶圆代工业法案》中就提出，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。

到了2021年2月，宣誓就职不久的美国总统拜登，签署了一项行政命令，对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品的供应链进行为期100天的审查，并对六大经济部门进行长期审查。

签字之前，拜登称，“（重要零部件的供给）不能依赖并不符合我们国家利益和价值的外国”，强调了调整供应链的必要性。他还表示，将寻求立法拨款370亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。

5

“安全大棒”再次登场

上世纪80年代中期，美国半导体产业受日本产能过剩挤压，市场遭遇滑坡，一度被称为“对日本制造的恐慌”。但十年后，美国半导体产业迅速回归、实现复兴，其中力挽狂澜的一个关键，在于建立了美国半导体制造技术联盟“Sematech”（Semiconductor Manufacturing Technology）。

这个联盟由半导体公司National Semiconductor的CEO Charlie Sporck倡议发起，由政府补贴支持，集合了占美国当时半导体产业产值80%的14家企业之力，如英特尔、IBM、惠普、美光、摩托罗拉等，通过未来中短期半导体制造相关技术进行研发和产业化，重建了美国半导体产业的国际竞争力。

斗转星移，时至今日，美国再次出现半导体产业危机。但与几十年前不同，如今的美国喜欢高举“安全大棒”，来实现“国际竞争力”——最近几年，美国三不五时地将大部分亚洲高科技企业纳入一轮又一轮的“实体清单”。

一个更具体的例子是，早前特朗普执政时，就多次邀请台积电赴美建厂，并口头承诺了相当多的优惠补贴，但考虑到在美建厂成本太高，且不利于技术专利的保护、保密，张忠谋多次婉拒。然而，在美国威胁将其列入“不安全名单”后，台积电终是服软受邀，赴美建厂。

鉴于“安全大棒”近两年来屡试不爽，在美国政府表明要重振芯片制造之初，就有不少业内人士担心，美国政府会故技重施。果不其然，拜登上台两个月后，在芯片制造业振兴上“萧规曹随”了。

2021年4月12日，拜登在白宫主持召开的半导体大会（视频会议）上拿出一张硅片，强调“这也是基建”。当时其副国家安全顾问就表示，拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题：“如今，几乎100%的制造端都在东亚，90%由一家公司制造，这是一个严重的漏洞。

“美国迫切希望通过半导体行业在美国的回流和恢复，以及把它做大，来体现美国在高科技领域的控制权。”中国商务部研究院学术委员会副主任张建平一针见血地指出。

数字媒体平台“新闻点击”的创始人普拉比尔·普尔卡亚斯塔评论道，美国想要保持全球科技领导者的地位，完全可以通过对未来技术知识的投资来实现。“但美国之所以在芯片领域选择施压、制裁路线，是因为这远比建立一个重视知识的社会更加容易，这是资本主义的病态表现。”

另有业内人士担心，今后可能会有更多国家和地区效仿美国此类做法，一旦如此，势必会造成整个半导体产业链的分裂。

6

无人能作壁上观！骑马去州府

半导体企业们提交商业机密数据的后果如何，如今还未完全显现，也还不能完全预测。但有一点可以确定：全球半导体产业发展局势日渐紧张，无人能作壁上观。