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中信建投:AI需求高景气驱动功率半导体迈向新周期 快播报
发布日期: 2026-11-03 08:35:03 来源: 证券时报


【资料图】

人民财讯11月3日电,中信建投研报称,AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

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